冠品材料科技股份有限公司
營業項目: FPCB 純膠膜 Thermosetting Dry-Film, FPCB 黑色霧面單層覆蓋膜 Single-Layer-Coverlay FPCB 熱固型軟板油墨, 感光顯影覆蓋膜 Photoimageable Coverlayer
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PIC感光顯影覆蓋膜 ( 1 )
FPCB軟質熱固型防焊油墨 ( 6 )
FPCB感光顯影型防焊油墨 ( 8 )
 
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FPCB 低溫貼合純膠膜 TDF Thermosetting Dry-Film
 TDF是甚麼?—低溫貼合、低溫熟化的純膠膜(bonding sheet) 。—節能;操作容易、友善—避免傳統壓合的高溫、高壓與耗時。 —避免快壓的過高溫度—製程簡單◦低溫(60°C)貼合 ð 低溫(100-120°C)熟化。—儲存穩定◦室溫儲存超過3個月—溢膠量少◦低溫、低壓貼合—提高精密度◦低溫熟化,避免基材因受高溫、高壓影響,而引起彎翹與尺寸變異。... ...
 
2014-08-14 低溫FPCB軟板油墨 僅需120度烘烤 確保板材不變形
2014-08-14 Photoimageable coverlay: A new FPCB non-rigid mate
2014-06-25 Germany-based FPCB maker adopts PIC to replace ink
2014-06-20 PIC感光顯影覆蓋膜可取代感光顯影覆蓋油墨
2013-03-11 Mercury News : Taiwan FPCB Solder Mask / TeamChem
2013-03-11 FPCB Solder Mask In Taiwan
2013-03-11 PIC感光顯影覆蓋膜 有效解決軟板塞孔
2011-07-19 天下雜誌報導:一條膠 讓 iPad 變輕薄
2008-12-15 絕緣不導電導熱膠 台灣冠品創新上市
 
 
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