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聚醯亞胺膠帶PI Tape |
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| 以聚酰亞胺薄膜為基材之膠帶，廣泛應用於高溫製程，具備高耐熱性與尺寸穩定性。 |
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結構 Structure
應用 Application
產品 Product
基材 Base Film (um)
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25 ~ 125
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膠層厚度 Adhesive Thickness (um)
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8 ~ 150
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黏性 Adhesion to Steel(gf/in)
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80 ~ 1800
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耐溫性 Temp. Range(°C)
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-20 ~ 260
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應用製程 Application for Process：QFN、Sputter、Molding、SMT、Lamination、Spray Coating、Plating
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