|
 |
|
聚醯亞胺膠帶PI Tape |
|
以聚酰亞胺薄膜為基材之膠帶,廣泛應用於高溫製程,具備高耐熱性與尺寸穩定性。 |
|
|
|
|
結構 Structure

應用 Application

產品 Product
基材 Base Film (um)
|
25 ~ 125
|
膠層厚度 Adhesive Thickness (um)
|
8 ~ 150
|
黏性 Adhesion to Steel(gf/in)
|
80 ~ 1800
|
耐溫性 Temp. Range(°C)
|
-20 ~ 260
|
應用製程 Application for Process:QFN、Sputter、Molding、SMT、Lamination、Spray Coating、Plating
|
|
|
|
|
上一頁 | 回首頁 |
|
|