明坤科技股份有限公司
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奈米銀膏

奈米銀膏
適合電源模組、LED、太陽能電池等
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在無加壓下可以用200度~350度的低溫燒成,在加壓下根據短時間的燒成可以得到良好的接合狀態。

特性:可以低溫燒成、高耐熱性、高熱傳導性、高接合強度、高信賴性。

比起替代Pb高溫焊錫,擁有SiC元素等的次世代電源模組的結合中最佳的高導電性和熱傳導系數的奈米銀膏。

 

 
 
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