由於軟性電路板與硬板的結合，可取代傳統連接器，不但提高電路的穩定性，更可降低手機的設計高度與減輕重量。現行軟性電路板上用來保護排線的PI Cover Layer(覆蓋膜)，已可被優質耐撓折的軟性油墨所取代，這樣一來又可以大大降低手機的成本.。
台灣的軟板產業發展較日本為晚，目前還處於急起直追的局面。但隨著3C電子產品的應用越來越廣，且軟板可取代傳統連接器，有效降低產品機構件的高度，對輕薄化的電子產品幫助非常大，所以自今年的第二季起，軟板廠商首次面臨了產能應付不了需求的榮景。軟板製程上一直有個困擾軟板研發工程師的老問題,那就是軟板與硬板接合處,常常會在凹折幾次後就斷裂,造成良率無法提高的現像.問題就是出在使用的防焊油墨用錯啦 !.許多硬板廠在最近幾年轉型成軟板廠,但是經驗習慣使然,還是在用低價劣質防焊油墨,油墨不夠軟,延展性不行,板子一彎就龜裂了.好的軟板油墨是以環氧樹脂做基材,可耐高溫烘烤,但油墨仍然是軟質的,還有極強的延展性,在板材彎折時,它會順著基材的彎曲度延展，不會碎裂或割斷排線。軟性油墨還有一個新趨勢,就是取代高價的 PI 覆蓋膜以大幅降低成本。
不過，過去軟性電路板材料主導權掌控在日系廠商手中。以軟性防焊油墨為例，台灣自給率不到10%。基於材料成本考量，軟性電路板廠商希望能得到台系材料商的供應鍊支持，而台系材料廠也希望拿下材料自主權。經過多年努力，台廠已開始展現成果，目前冠品化學產品已獲台灣70-80%軟板廠採用，該公司的軟性防焊油墨早可取代保護膜(cover layer)，不但耐撓折性極佳，在多次撓折後也不會龜裂。
冠品材料科技葉聖偉博士表示，該公司的軟性油墨是屬於熱固型軟膠軟墨，除了有阻焊的功能外，也具備表面散熱的特性。當用來取代PI覆蓋膜時，軟性油墨會充份的包裹住軟排線，讓排線在撓折時有軟性油墨的延展保護不會斷裂。冠品軟性油墨的散熱特性，可把電流在排線上的熱能藉由油墨從表層散去，如此可提高線路的訊號穩定性。此外冠品材料 L45 熱固型油墨, 可用90度低溫烘烤,讓軟板熱脹冷縮產生的應力減低,軟板不會產生對位精度改變影響品質.現該公司的軟性油墨已被數家手機品牌大廠指定為專用的手機軟板油墨，並開始進行其它應用的統合研發中。
