FPCB 軟板技術論壇
PIC軟板新材料 無剛性 塞孔易 不溢膠 對位精度0.025mm
PI Coverlay覆蓋膜是應用於FPCB軟板重要材料，以貼合覆蓋保護撓折性線路不受高溫、潮濕、污染、酸蝕等影響，目的是在惡劣環境下，能將軟性電路板FPCB完全保護住，仍能保有特殊的撓折性並發揮應有的功能。FPCB軟板業者通常都是使用PI覆蓋膜或油墨網印的方式來達到目的，但到目前為止以上兩種方法，都有技術上盲點急待解決。
感光顯影覆蓋膜(Photoimageable Coverlay)是台灣TeamChem冠品材料科技提供給FPCB軟板業者最新應用材料，相較於傳統的PI覆蓋膜Coverlay，PIC感光顯影覆蓋膜有諸多優點。第一、PIC是以感光顯影的方式做出 成型孔或開出 窗位露出焊點，PIC不需要用模具沖切，因此精度更高，成本更低，製程時效更高。第二、軟板製造流程更簡單，現有11道流程可簡化成5道流程，不但生產速度更快，更能節省大幅的人力與能源。第三、PIC感光顯影覆蓋膜沒有PI覆蓋膜的剛性困擾問題，讓FPCB軟板更為柔軟，在靜態撓折時，不會增加軟板的反彈性。
以上提到的傳統PI膜剛性問題，是因為PI膜有一定的硬度，在FPCB軟板被撓折時，會增加基板的反彈力。因此當FPCB軟板在使用ACF(異方性導電膠)接著時，這個PI的剛性問題會讓軟板組裝後有殘餘的應力，會讓軟板組裝後的產品可靠性降低。但是PIC感光顯影覆蓋膜本身材質是軟性的，不會有剛性，軟板組裝後不會有殘餘的應力，所以當軟板需要用ACF(異方性導電膠)組裝接合時,採用PIC(感光顯影覆蓋膜)是最好的解決方案。
PIC(Photoimageable Coverlay)感光顯影覆蓋膜為軟質感光顯影型阻焊樹脂，其主要化學結構組成為軟質環氧壓克力樹脂，此一類化學結構的樹脂應用於FPCB已有相當長時間，其耐熱、耐化及撓折性也已受到普遍認可，也由於其軟質的特性，在黏著時不易產生氣泡，也不會因基板與晶片彼此應力不同而導致脆裂，它本身會跟著應力改變撓折。相對於FPCB軟性防焊油墨，它具有5大優勢:1、無需網印，乾淨、無氣味、膜厚一致。2、解決了FPCB雙面或多層板以液態油墨操作，塞孔不易的問題。3、其撓折性與FPCB感光顯影油墨相似，但感光度及耐化性則更佳。4、顯影快，後烤熟化時間短。5，不添加矽油類消泡劑，不會有焊盤邊緣的污染問題。也不會導致化金、鍍金的槽液污染。對於重視環保安規的歐盟國家，最重視的就是軟板廠空氣與廢水的污染問題，PIC感光顯影覆蓋膜完全符合嚴格的歐盟安規，才能獲得德國軟板廠大量採用。
根據軟板廠商實做驗證結果顯示:PIC可以取消PI覆蓋膜開料－鑽孔－沖孔工序，提高效率降低成本。其次提高快壓覆蓋膜工序對位精度，對位精度從0.1mm提高到0.025mm。第三可以解決溢膠問題，PIC採用顯影的方式開窗，所以不會溢膠。將溢膠問題由0.1mm降低為零。此外PIC感光顯影覆蓋膜還可以直接代替快壓和WF，解決WF封孔不良的長期困擾。壓合(lamination)是決定PIC製程成敗的最關鍵因素，排除氣泡則是壓合製程最需要留意的問題點，只要能作到壓合無氣泡，整個PIC製程也就成功了一大半。從排除氣泡的觀點而言，熱壓溫度宜低。冠品材料科技(TeamChem Materials)董事長葉聖偉博士建議在線路佈置對稱性不高或線路過於密集時，使用真空快壓機以達到更好的壓合效果。
冠品材料董事長葉聖偉表示，冠品提供廠商的是一種低溫製程、用軟板廠現存設備即可生產、具有不同顏色與膜厚的PIC感光顯影覆蓋膜。目前冠品材料科技已提供霧面黑色、光面綠色與黃色PIC量產供應，目前已有德國、瑞士及大陸軟板廠商採購，應用於高精密度醫療及航太器材、平板手持電腦、智慧型手機的通訊天線軟板，Light Bar軟板等等。對於PIC感光顯影覆蓋膜的應用發展，軟板廠研發工程師表示，傳統製程至少有微蝕線路、假貼合、壓合、烘烤、衝孔、噴砂、感光防焊、預烤、曝光、顯影、烘烤等11個製程。改用新式PIC感光顯影覆蓋膜後，僅需微蝕線路、壓膜、曝光、顯影、烘烤等5道流程，不但省工省時又省人力，對目前軟板廠商降地成本搶接訂單會有莫大的幫助。
