FPCB軟板技術論壇-軟板PI覆蓋膜可被PIC取代
感光型(或稱顯影型)覆蓋膜(Photo Imageable Coverlay, PIC)是高密度連線(high-density interconnect, HDI)軟性電路走向大量生產的解決方案；PIC類似於硬式電路板(rigid circuit board)之感光型防焊油墨(solder mask)，只是用於軟性電路之材料須具一定程度可撓性。此種感光型覆蓋膜分為液態型(LPI)，乾膜型(dry film)兩大類。液態型需網版印刷機(screen printer)在線路上均勻塗佈感光覆蓋材料，經過烘烤乾燥、曝光顯影得到所需的焊接點圖形。乾膜型(dry film)則是將軟性感光防焊材料事先塗佈於離型膜上，以低溫真空氣囊式熱壓機壓合在軟板上。現今軟板業在高密度軟性電路板(HDI)的製程繁瑣，要歷經裁切、鑽孔、鍍通孔、貼膜、曝光、蝕刻、預沖孔、AOI檢測、PI覆蓋膜貼合壓合、感光顯影防焊油墨網印塗佈、電性處理、表面黏著、沖型、測試檢驗。改用PIC感光顯影覆蓋膜後，原本繁瑣複雜的工序將會大幅簡化。
用乾膜貼合來解決液態油墨塞孔不易處理的問題。
針對雙面及多層軟板而言，當有BGA插件需求時，不可避免的必須採用LPI才能滿足精密度要求。但是如何能同時解決BGA區的導通孔塞孔問題，卻一直是一個極為困擾業界操作人員的問題。以PIC乾膜貼合很輕鬆容易的就解決了這個問題，產品良率與產出效率都會大幅提高。PIC感光顯影覆蓋膜(Photoimageable Coverlay)為什麼重要？因為它會改變軟性電路板的生產模式，它會改變軟板產業的生態，它會讓台灣軟板廠有機會與日本、美國等知名軟板廠在高端精密應用，有一較長短的機會。
軟板覆蓋膜的材料發展，台灣軟板油墨廠投入研發
軟板的線路需要有一覆蓋保護層，以保護線路不受溫度、溼度、及有汙染或侵蝕性的物質傷害。軟板的覆蓋保護層發展至今有幾種型式：PI覆蓋膜、熱固型防焊油墨及感光顯影型防焊油墨。PIC則是可同時取代PI覆蓋膜及感光顯影型防焊油墨的一種新型材料，對PIC此一材料的概念其實存在已久，十多年前美商杜邦就開發過這樣的產品，之後多家日、美公司像是Morton, Hitachi Chemicals…都曾先後投入開發，但最終都以失敗收場。但是FPCB業者對此一產品卻一直存在著高度興趣，原因很簡單，因為它可以使得高精密度的組裝需求，以更簡單及有效率的方式達成。
感光顯影型覆蓋膜(Photo imageable Coverlay)的精密度高，柔軟可撓折。對於FPCB靜態撓折的需求應用，是比PI覆蓋膜為更好的選擇。在精密的軟板撓折性線路上。台廠冠品材料科技PIC感光顯影覆蓋膜，已陸續與歐洲及大陸軟板業者合作。該公司董事長葉聖偉博士表示，冠品在業界以特用材料研發著名，且與各大軟板廠都有多年合作經驗，對於軟板廠商特殊客戶的特種油墨需求，更有多次的共同開發案例。對於率先投入PIC感光顯影覆蓋膜的研發，他認為這是與軟板廠商共創互利共贏的模式，他非常歡迎軟板廠商提出規格需求與樣品，與專業軟板油墨商冠品材料一起團隊合作。
| 新舊製程 |
CVL 傳統覆蓋膜製程 |
PIC 感光顯影覆蓋膜新製程 |
| 製程比較 |
CVL覆蓋膜:下料→裁切→NC鑽孔→CVL衝型 |
微蝕線路→壓膜→曝光→顯影→烘烤 |
| 主流程:微蝕→CVL→假貼合→壓合→CVL→ |
| 烘烤→衝孔→噴砂→印刷感光防焊→預烤→ |
| 曝光→顯影→烘烤 |
| 製程差異 |
需要 13 道製程 |
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5 道簡易製程 對位精度提高到 0.025 mm |
