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現在的位置： 最新消息＼ FPCB 低溫貼合純膠膜 TDF Thermosetting Dry-Film
發佈時間： 2022-01-05

FPCB 低溫貼合純膠膜 TDF Thermosetting Dry-Film

 TDF是甚麼？

—低溫貼合、低溫熟化的純膠膜(bonding sheet) 。
—節能；操作容易、友善
—避免傳統壓合的高溫、高壓與耗時。

 

—避免快壓的過高溫度
—製程簡單
◦低溫(60°C)貼合 ð 低溫(100-120°C)熟化。
—儲存穩定
◦室溫儲存超過3個月
—溢膠量少
◦低溫、低壓貼合
—提高精密度
◦低溫熟化，避免基材因受高溫、高壓影響，而引起彎翹與尺寸變異。
—自動化卷對卷製程
◦搭配真空腔式卷對卷貼膜機
 
 
FPCB 低溫貼合純膠膜


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