明坤科技股份有限公司
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現在的位置: 最新消息\ 賀!!! 明坤科技獲准進駐中科 研發半導體晶圓研磨製程用膠帶
發佈時間: 2021-06-04

賀!!! 明坤科技獲准進駐中科 研發半導體晶圓研磨製程用膠帶

科技部科學園區審議會第71次會議今(3)日召開視訊會議,會中通過中科1件投資案,為積體電路產業的明坤科技,投資金額約0.29億元,主要研發生產半導體晶圓研磨製程用膠帶。

 

中科管理局表示,近年來由於消費性電子產品、車用電子產品、物聯網、人工智慧、雲端數據及5G等產業蓬勃發展,使全球半導體需求大增,同時也帶動半導體用膠帶需求。 

 

半導體用膠帶最主要用於晶背研磨和晶圓切割,隨著電子產品薄型化趨勢,所搭載的半導體晶片亦同樣被要求薄片化。晶圓薄化後如紙片,於後續製程更容易產生破損,因此,研磨膠帶和切割膠帶的特性和品質,必須具備相對應的提升。

  

台灣擁有全球最完整的半導體產業聚落及專業分工,但重要性日益提升的關鍵材料-半導體用膠帶卻仍100%仰賴進口,受制於國外大廠。

  

此案明坤科技在台灣投入自主研發製造,除提高半導體產業鏈的完整性外,亦能將原本進口代理的角色轉型為本國製造,進而增加本國廠商在國際間的競爭力,並提供國內晶圓製造廠商第二來源的選擇。

 

https://udn.com/news/story/7240/5507451

 
 


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