道益有限公司-落塵計數器
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封裝製程之Capillary (瓷嘴,銲針)

封裝製程之Capillary (瓷嘴,銲針)
道益新開發HMX型磁嘴滿足需求: 銅線焊接、滿足鍍鎳鈀金引線框架的焊接、QFN封裝焊接和其他超硬基材的焊接
刊登日期: 2019-08-26
有效日期: 2020-12-31
價  格: 來電洽詢
數  量: 來電洽詢
 
 

銅線焊接以及鎳鈀金材質的引線框架, 焊接過程中常見的問題通常發生在第二點,產生較弱的焊接點. 道益新開發的HMX磁嘴的特點就是促使磁嘴和焊接之間有更緊密的接觸,來提高第二焊接點的焊接效果。我們使用獨特製程製造的HMX磁嘴表面粗糙,堅硬而耐磨,為長效型磁嘴。因此HMX磁嘴大大提高第二焊接點和球焊的焊接效果,提高弧形效果,增加設備使用率, MTBA,和出貨率等。
● 應用於半導體IC封裝或LED封裝打線(Wire Bonder)製程
● 專利HMX超粗化表面處理
● 耐磨耗
● 應用於銅線製程或QFN產品效果更佳
 

 

 

 

 

 

 

 

 
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