科技部科學園區審議會第71次會議今（3）日召開視訊會議，會中通過中科1件投資案，為積體電路產業的明坤科技，投資金額約0.29億元，主要研發生產半導體晶圓研磨製程用膠帶。
中科管理局表示，近年來由於消費性電子產品、車用電子產品、物聯網、人工智慧、雲端數據及5G等產業蓬勃發展，使全球半導體需求大增，同時也帶動半導體用膠帶需求。
半導體用膠帶最主要用於晶背研磨和晶圓切割，隨著電子產品薄型化趨勢，所搭載的半導體晶片亦同樣被要求薄片化。晶圓薄化後如紙片，於後續製程更容易產生破損，因此，研磨膠帶和切割膠帶的特性和品質，必須具備相對應的提升。
台灣擁有全球最完整的半導體產業聚落及專業分工，但重要性日益提升的關鍵材料-半導體用膠帶卻仍100%仰賴進口，受制於國外大廠。
此案明坤科技在台灣投入自主研發製造，除提高半導體產業鏈的完整性外，亦能將原本進口代理的角色轉型為本國製造，進而增加本國廠商在國際間的競爭力，並提供國內晶圓製造廠商第二來源的選擇。
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