〔記者何宗翰／台中報導〕科技部科學園區審議會第71次會議今天以視訊召開，會中通過明坤科技的中科投資案，投資額總計約0.29億元，將自主研發製造半導體用膠帶，加強半導體產業鏈的完整性，將原本100%仰賴進口，受制於國外大廠的進口代理角色，轉型為本國製造，增加本國廠商於國際間的競爭力。
中科管理局指出，近年來由於消費性電子產品、車用電子產品、物聯網、人工智慧、雲端數據及5G等產業蓬勃發展，使全球半導體需求大增，同時也帶動半導體用膠帶的需求，台灣擁有全球最完整的半導體產業聚落及專業分工，但關鍵材料半導體用膠帶卻仍100%仰賴進口。
因此明坤科技將投資0.29億元，研發半導體晶圓研磨製程用膠帶，最主要用於晶背研磨和晶圓切割，隨著電子產品薄型化之趨勢，所搭載的半導體晶片亦同樣被要求薄片化，晶圓薄化後如紙片，於後續製程更容易產生破損，因此，研磨膠帶和切割膠帶之特性和品質必須具備相對應的提升。
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