觸控面板智慧型設備開發聯盟 11/09正式成立

這個聯盟主要的訴求，是希望掌握住這波「觸控」的流行趨勢，以最短的時間，開發出具國際水準的觸控面板自動貼合與檢測設備。設備開發的主要特點是鎖定在「快」、「穩」、「準」，除了貼合與檢測的精度、速度高之外、機台的穩定度也是關鍵因素。而為了因應未來多變的需求，數種不同型式的貼合設備，像是真空貼合機台等，也都是聯盟未來的開發目標與挑戰。為了共同開發這類智慧型的設備，研發聯盟的成員都是一時之選，有材料製造的專家邦泰公司、系統控制的國外大廠美商國家儀器台灣分公司(NI公司)、製作面板貼合設備的行家永美公司、專注於特殊平台設計開發的全研公司，以及累積了豐富光機電整合經驗的金屬中心。 圖說:觸控面板研發聯盟夥伴與經濟部官員合影自左至右，依序為永美科技邱美貞總經理、邦泰科技許智仁董事長、經濟部技術處王永妙簡任技正、金屬中心黃啟川董事長、美商國家儀器孫基康總經理、全研科技邱毓英總經理。 金屬中心公告:http://www.mirdc.org.tw/news/News01_detail.aspx?Type=1&cond=1757&Source=1&sty=02 雅虎新聞出處:http://tw.news.yahoo.com/article/url/d/a/091109/5/1ule1.html